Freescale Semiconductor ha sucrito un acuerdo de licencia con Nepes Corporation, un especialista líder coreano en materiales y piezas de semiconductores, que fabricará tecnología RCP (embalaje de chips redistribuido) en un formato más económico de 300mm.
Nepes instaló a principios de año en su fábrica de Singapur (Nenes Pte) el proceso de fabricación y equipos de 300mm.
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- Business Wire
